接触式光刻工艺——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
第三代半导体材料目前主要可以应用于光电、电力电子、以及微波射频三大领域，其中光电领域是到目前为止应用成熟的领域，不仅有着---数千亿美元的规模，更是一场成功的技术---，目前应用范围包括显示、背光、照明等。 其次就是功率器件领域，也就是电力电子，如今广泛应用于智能电网、新能源汽车、轨道交通、可再生能源开发、工业电机、数据中心、家用电器、移动电子设备等经济与国民生活的方方面面，是工业体系中不可或缺的半导体产品。
其中的sic 功率器件被认为未来应用市场在新能源汽车，主要是功率控制单元（pcu）、逆变器、dc-dc转换器、车载充电器等方面；
此外gan功率器件因其高频的特点，在消费电子充电器、新能源充电桩、数据中心等领域有着较大的应用潜力。 后就是微波射频领域，它主要涵盖的是各个---领域，接触式光刻工艺技术，如汽车雷达、通讯、预警探测等，由于5g的不断推进，这类拥有sic的宽禁带半导体材料---势的材料的重要程度更进一步。
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如果说以上工艺步骤是任何微机械器件都必须要考虑的工艺的话，那么“掺杂工艺”（doping）就是半导体工艺中的工艺了。
说掺杂工艺是半导体工艺中的工艺，是因为电路中各半导体器件的电学性能在此步骤形成。在此步骤之前，接触式光刻工艺定制，整片晶圆不过是一片冷冰冰的材料一片，过了此步骤，才有了各种各样的二极管、三极管、cmos以及电阻等。
掺杂工艺在半导体中如此重要，是因为它可以改变半导体的电导率、载流子类型和浓度、能带结构等电学性质，从而实现不同的功能和性能。半导体的导电性能可控，就是通过掺杂来实现。
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光刻加工中的光刻套件主要在硅材料上进行光刻，用于器件制造的商业标准光刻胶图案。图片所示设备，尽管套件设置为150毫米，但也可以处理更小的晶圆和碎片处理。在实际光刻加工中，---一致的抗蚀剂1 μm厚涂层，不均匀性< +/- 0.5 %与3 mm边缘排除，实现分辨率：1 μm线条和空间，目标特征上的86°轮廓。
光刻套件对于大家来说可能有些陌生，根据anff-q 大学介绍并展示的图片来---像并没有那么复杂。
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