mems光刻工艺外协——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要---半导体产业发展的应用技术研究,---重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,半导体光刻工艺实验室,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
在芯片晶圆上,有一些特殊的部分和特定的名称,比如:
wafer:指整张晶圆chip、die:是指一小片带有电路的硅片划片道(scribe line):指die与die之间无功能的空隙,可以在这些安全的切割晶圆,而不会损坏到电路测试单元:一些用于表征wafer工艺性能的测试电路单元,规律分布于wafer各位置边缘die(edge die):wafer边缘的一部分电路,重庆半导体光刻工艺,通常这部分因为工艺一致性或切割损坏,会被损失。这部分损失在大的晶圆片中占比会减少切割面(flat zone):被切成一个平面的晶圆的一条边,可以帮助识别晶圆方向
晶圆制备完成后,半导体的画布就形成了。后续半导体工艺由此开始。
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光刻板图案并不是设计图纸的简单再现,而是要根据实际工作经验对图案进行合理修饰才行。不做修饰的光刻板经过光刻机的显影以后,得到的芯片图案会失真非常---。
打个简单的比方,要想打印一个老虎的图案,必须得用猫的相片作为参照,如果用老虎自己的相片做参照,打印出来的可能就是怪兽了。所以,制作光刻板,不能跟图纸设计的图案完全一样。
必须根据光学衍射的理论,和光刻机实际失真程度的经验进行反向设计,把光刻板图案做一定的修饰,以便终光刻出来的图案足够接近理想效果。这个环节对设计经验的要求非常高,得反复试验才能达到的效果。
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在半导体电路中,除了用于可控导电的各种二极管、三极管外,还必须要用绝缘物质将不同的电路隔离开来。对于硅基元素来说,形成这种绝缘物质的方法就是将硅进行氧化,形成二氧化硅(sio2)了。
sio2是自然界中常见的一种材料,也是玻璃的主要元素。sio2材料的主要特点有:具有高熔点和高沸点(分别为1713 o c和2950o c)不溶于水和部分酸,溶于具有---的绝缘性、保护性和化学稳定性
由于以上特性,sio2在芯片制备的多个步骤工艺中被反复使用。芯片工艺中的氧化工艺是在半导体制造过程中,半导体光刻工艺外协,在硅晶圆表面形成一层薄薄的sio2层的过程。这层氧化层有以下作用:作为绝缘层,阻止电路之间的漏电
作为保护层,防止后续的离子注入和刻蚀过程中对硅晶圆造成损伤
作为掩膜层,定义电路图案
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