半导体镀膜-半导体光刻技术外协-上海半导体光刻技术

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    2023-8-27

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现在,sic半导体材料正在---进入功率半导体领域。一些的半导体器件厂商,半导体光刻技术价钱,如rohm,英飞凌,cree,飞兆等都在开发自己的sic功率器件。sic的市场颇为被---,根据预测,到2022年,其市场规模将达到40亿美元,年平均复合增长率可达到45%。

说完了sic,再来说说gan。在上世纪90年代以前,因为缺乏合适的单晶沉底材料,而且位错密度比较大,其发展缓慢,但进入90年代以后,其发展迅速,年均增长率达30%,已经成为大功率led的关键性材料。


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有了掺杂工艺,就可以制造出pn结、双极型晶体管、场效应晶体管等基本的半导体元器件,也可以用来调节mos晶体管的阈值电压、---接触电阻、增强辐射耐受性等。掺杂工艺是半导体工艺中和基础的技术之一,半导体光刻技术外协,对于半导体器件的设计和制造具有决定性的影响。

半导体工艺中实现掺杂的主要方法有两种,即热扩散和离子注入。热扩散是在高温下(约1000℃)将半导体暴露在一定掺杂元素的气态下,利用化学反应和热运动使杂质原子扩散到半导体表层的过程

离子注入是将杂质原子电离成离子,用高能量的电场加速,然后直接轰击半导体表面,使杂质原子“挤”进到晶体内部的过程




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光刻刻蚀工艺是和照相、蜡纸印刷比较接近的一种多步骤的图形转以过程。开始将电路设计转化成器件和电路的各个部分的三个维度。接下来绘出x-y的尺寸、形状和表面对准的复合图。然后将复合图分割成单独掩膜层。这个电子信息被加载到图形发生器中。来自图形发生器的信息又被用来制造光刻板。或者信息可以驱动---和对准设备来直接将图形转移到晶圆上。

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