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光刻技术是一种将掩模板（mask）上的图形转移到涂有光刻胶的晶圆片上的技术。光刻技术可以将半导体表面上特定的区域去除或者保留，从而构建半导体器件。
光刻步骤主要包括：
设计电路并制作掩模板。这一步一般是通用计算机辅助设计（cad）软件完成的，在完成电路设计正确性检查（lvs）和设计规则检查（drc）后，ebl光刻芯片实验室，设计图形被转移到掩模板上。掩模板一般是由透明的超纯石英玻璃基片制成，在基片上，需要透光的地方保持透明，需要遮光的地方用金属遮挡。
涂光刻胶：使晶圆对光敏感。执行这一步骤时，会在晶圆表面均匀涂抹一层对光敏感的物质，光刻胶。光刻胶对光敏感，光照射后会产生化学变化，于是根据光照射与否，光刻胶也形成溶解和不可溶解的部分。
---。将光源发出的光线经过掩模板照射到晶圆片上时，掩模板上的图形也就被转移到了晶圆片上。根据掩模板上图形的不同，光刻胶会溶解形成对应图形。
显影与坚膜。用化学显影液溶解掉光刻胶中可溶解的区域，ebl光刻芯片平台，使可见的图形出现在晶圆片上。显---再进行高温烘培，使剩余的光刻胶变硬并提高粘附力。
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光刻板的制作过程
1. 制作石英基板。空白基板通常为6英寸见方，厚度为0.25英寸。它由纯熔融石英制成，通常简称为石英。基板表面必须非常平坦且无缺陷。
2. 沉积吸收层。在基板上是薄的吸收层，可以阻挡来自光刻机的---。
3. 沉积光刻胶层。在吸收层的顶部是一层薄的光刻胶，暴露在光刻板写入机（mask writer）之下。
4. 写入。由光刻板写入机完成，使用电子束---光刻胶，将芯片设计的图案数据呈现在光刻胶上。
5. 烘烤。烘烤---的光刻胶，要求在光刻板上的每个点都温度均匀。
6. 显影。 使用显影剂使光刻胶的图像显影，漂洗并干燥而不留下任何残留物。因为光刻胶图案在蚀刻工艺期间用作光刻板，所以该显影步骤是关键的，ebl光刻芯片服务价格，因为显影中的任何不均匀性将导致终图案尺寸的不均匀性。
7. 蚀刻。然后将显影的光刻板放到到蚀刻机中，蚀刻机使用等离子体地蚀刻掉由写入和显影步骤带来的吸收剂材料。
8. 剥离和清洁。将蚀刻好的光刻板装入清洁机器中，清洁机器使用干等离子体或湿化学法剥离光刻胶。
9. 测量。测量关键尺寸（cd）和图案精度，以---它们符合客户规格。
10. 检查。为了验证图案精度，将光掩模加载到inspection机台中。如果发现缺陷，则对它们进行分类和---的修复。
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光刻作为微的如工的一个项目，一直是被咨询的业务。华为光刻师的招聘内容---后，光刻在国内折起了一场---。电子束光知、步进式洲刻都是光和技术的内容。激光成像则是一种用于封装的光刻技术
直写或无掩楗光刻我们可以称之为激光成像。它不需要直接使用掩模辰就能实现在芯片上进行加工，因此削)减了封装成本。激光成像系统，目前有奥宝科技、迪恩士以及deca公司都能提供。
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