生物芯片真空镀膜技术-甘肃生物芯片真空镀膜-半导体研究所

生物芯片真空镀膜mems真空镀膜加工平台——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

传动速度

玻璃基片在阴极下的移动是通过传动来进行的。低传动速度使玻璃在阴极范围内经过的时间更长，这样就可以沉积出更厚的膜层。不过，为了---膜层的均匀性，传动速度必须保持恒定。

镀膜区内一般的传动速度 范围为每分钟0 ~600英寸(大约为0~15.24米)之间。根据镀膜材料、功率、阴极的数量以及膜层的种类的不同，通常的运行范围是每分钟90 ~ 400 (大约为2.286~ 10.16米)英寸之间。

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(3) 启动机械泵，抽一分钟左右之后，打开复合真空计，当示数约为10e-1量级时，启动分子泵，频率为400hz (默认)，生物芯片真空镀膜加工厂，同时预热离子清洗打开直流或射流电源及流量显示仪。

(4) (选择操作)打开加热控温电源。启动急停控制，报警至于通位置，功能选则为烘烤。

(5)当真空度达到5x 10-4pa时，关闭复合真空计，开启电离真空计，生物芯片真空镀膜工艺，通气(流量20l/min)，打开气路阀，生物芯片真空镀膜技术，将流量计i拨至阀控档，稳定后打开离子源，依次调节加速至200v~250v，中和到12a左右，阳极80v;阴极10v，阳极300v。从监控程序中调出工艺设置文件，启动开始清洗。

(6)清洗完成后，甘肃生物芯片真空镀膜，按离子源参数调节相反的顺序将各参数归零，关闭离子源，将流量计ⅱ置于关闭档。

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